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滾鍍鎳1 |
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詳細(xì)信息 | ||
滾鍍鎳與吊鍍鎳,就鎳的電沉積機理而言基本是一致的,只是滾鍍鎳適用于不易在掛具上吊裝的小件產(chǎn)品,而吊鍍鎳適用于可在掛具上吊裝的較大鍍件,由于受鍍方式不同,對滾鍍鎳溶液的要求也就相應(yīng)改變。要求是: 1、鍍液導(dǎo)電性良好;滾鍍鎳的導(dǎo)電,不想吊鍍鎳那樣直接由掛具向鍍件輸入直流電受鍍,而是通過滾桶內(nèi)陰極梗向其相接觸的鍍件輸入直流電,再由這些鍍件傳導(dǎo)直流電至與它相接觸的其他鍍件,所以是在滾筒轉(zhuǎn)動時鍍件不斷翻動下的導(dǎo)電,接觸電阻較之吊鍍鎳相應(yīng)增大,為此,要求滾鍍鎳溶液的導(dǎo)電性相應(yīng)提高; 2、鍍液的活化性能優(yōu)越;滾鍍鎳時,鍍件因滾筒轉(zhuǎn)動而不斷翻動,造成鍍件在整個受鍍過程中,經(jīng)常有短時間斷電,而鎳層在斷電情況下是容易鈍化的,所以,必須采用活化性能優(yōu)越的鍍液,才能防止鎳層鈍化而避免鎳層間結(jié)合力不良的缺陷; 3、鍍液在低電流密度條件下有良好的沉積性能;滾鍍鎳時,鍍件的間接導(dǎo)電和較大的接觸電阻,不可能使鍍件的電流密度明顯提高,因此,要求鍍件在較低的電流密度條件下獲得良好的鎳層時,鍍液必須具備與此相適應(yīng)的要求。 |